ウィークリー7月1日号

積層化などで注目を浴びる後工程関連メーカー

　半導体は、通常回路線幅の微細化により応答速度の高速化や省電力化を図っています。このため半導体の高性能化とは前工程で行う微細化のことを従来は指していました。しかし、微細化もそろそろ限界に近づいたとされている上、回路の線幅が10ナノ以下というような超微細化では一台あたり数百億円もする極端紫外線（EUV）露光装置への投資など多額のコストがかかります。このため、所望の性能を実現させるためにパッケージ上で半導体を含むいくつかの部品をひとつのパッケージ基板上に集積、積層するSiP(システムインパッケージ)技術の重要性が高まっています。

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